自動(dòng)化設(shè)備中識(shí)別系統(tǒng)在半導(dǎo)體業(yè)中的應(yīng)用

半導(dǎo)體是移動(dòng)通訊的核心部件，智能手機(jī)，平板電腦以及云計(jì)算已經(jīng)從根本上改變了人們通訊的方式。虛擬網(wǎng)絡(luò)在整個(gè)環(huán)境下的持續(xù)發(fā)展，這對(duì)半導(dǎo)體以及半導(dǎo)體制造的系統(tǒng)制造商要求就更為嚴(yán)格。在電子制造領(lǐng)域，小到電容器、電阻器、連接器等元器件，大到印制電路板、硬盤等電子制造行業(yè)方面，幾乎都能看到識(shí)別的身影。

工業(yè)識(shí)別系統(tǒng)按應(yīng)用功能劃分，主要表現(xiàn)在測(cè)量、檢測(cè)、識(shí)別和定位四個(gè)方面。在實(shí)際應(yīng)用中，工業(yè)識(shí)別系統(tǒng)可以快速檢測(cè)出線纜排列順序錯(cuò)誤、電子元器件是否錯(cuò)裝和丟失、連接器和電池尺寸是否符合要求。在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用很早就開始了，在大規(guī)模集成電路日益普及的推動(dòng)之下，行業(yè)對(duì)產(chǎn)量和質(zhì)量的需求都在不斷提高。在降低生產(chǎn)力成本的前提下，工業(yè)識(shí)別系統(tǒng)扮演著不可或缺的角色，對(duì)工業(yè)識(shí)別系統(tǒng)的要求也在不斷創(chuàng)新。

在小型電子元器件和小型工業(yè)產(chǎn)品外觀檢驗(yàn)、貼片產(chǎn)品外觀檢測(cè)、硅片外觀檢驗(yàn)中的應(yīng)用。檢測(cè)內(nèi)容包括印刷錯(cuò)誤、內(nèi)容錯(cuò)誤、圖像錯(cuò)誤、方向錯(cuò)誤、印刷錯(cuò)誤和表面缺陷。對(duì)被測(cè)物體表面進(jìn)行高速、自動(dòng)拍攝后，將數(shù)據(jù)傳輸?shù)接?jì)算機(jī)進(jìn)行處理，找出缺陷產(chǎn)品。IC芯片、電子連接器平整度應(yīng)用檢測(cè)引腳數(shù)及引腳位置幾何尺寸，包括寬度、高度、彎曲度等。實(shí)現(xiàn)了芯片連續(xù)、高效、快速的外觀檢查，提高了檢查效率，節(jié)省了人力成本，降低了工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，更重要的是保證了檢查的準(zhǔn)確性。

PCB印制電路檢測(cè)、板件位置、焊點(diǎn)、電路、開口尺寸、角度測(cè)量。SIM卡插槽、SMT元件放置、表面貼裝、表面檢測(cè)、SPI焊錫膏檢測(cè)、檢測(cè)和測(cè)量電纜連接頭的數(shù)量。

工業(yè)識(shí)別系統(tǒng)的應(yīng)用極大地提高了設(shè)備的智能化、自動(dòng)化程度、效率和可靠性。為了適應(yīng)日益快速發(fā)展的社會(huì)，工業(yè)識(shí)別系統(tǒng)必不可少。工業(yè)識(shí)別系統(tǒng)與人工或傳統(tǒng)的機(jī)械方法相比，具有速度快、精度高、精度高等一系列優(yōu)點(diǎn)。工業(yè)現(xiàn)代化的發(fā)展，工業(yè)識(shí)別系統(tǒng)已廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，為企業(yè)和用戶提供更好的產(chǎn)品質(zhì)量和完善的解決方案。